企业简介
本公司主要经营各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂等。本公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的工商信息
- 420100400003829
- 91420100796320471B
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外商合资)
- 2007年01月12日
- KANG YANG
- 308.000000
- 2007年01月12日 至 2037年01月11日
- 武汉市工商行政管理局
- 2016年01月28日
- 东湖开发区东信路数码港E幢
- 研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | www.epmaterials.com.cn |
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 16432694 |  |
EPM | 2015-03-03 | 工业用化学品；非医用、非兽医用化学试剂；粘胶液；工业用粘合剂；工业用胶 | 查看详情 |
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105208147A | 一种手机触摸屏的粘接工艺 | 2015.12.30 | 本发明公开了一种手机触摸屏的粘接工艺，其特征在于，步骤为：a.在触摸屏四周粘接区域内)或与触摸屏对应 |
| 2 | CN103305169B | 一种UV光固化胶 | 2015.01.07 | 本发明提供了一种UV光固化胶，其组分及其质量百分比如下：环氧树脂为20～45%，多元醇为13～25% |
| 3 | CN103943763A | 一种倒装LED芯片的封装结构及方法 | 2014.07.23 | 本发明公开了一种倒装LED芯片的封装结构及方法，封装结构其特征在于：包括芯片、基板，所述芯片P、N接 |
| 4 | CN103305169A | 一种UV光固化胶 | 2013.09.18 | 本发明提供了一种UV光固化胶，其组分及其质量百分比如下：环氧树脂为20～45%，多元醇为13～25% |
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